晶間腐蝕檢驗(yàn)需要根據(jù)不同的程度進(jìn)行處理,所以說(shuō),它會(huì)根據(jù)環(huán)境的不同,發(fā)生不同程度的腐蝕,而這種時(shí)候,我們需要進(jìn)行檢驗(yàn)的方法就會(huì)有所不同,那么導(dǎo)致它出現(xiàn)這種腐蝕情況的根本原因是什么呢?
1、從金屬材料表面開(kāi)始,沿著晶界向內(nèi)部發(fā)展,使晶粒間的結(jié)合力喪失,以致材料的強(qiáng)度幾乎完全消失。例如,經(jīng)受這種腐蝕的不銹鋼材料,外表雖然還十分光亮,但輕輕敲擊可能碎成細(xì)粉。因此,晶間腐蝕是一種危害性很大的局部腐蝕。
2、晶間腐蝕檢驗(yàn)及其附近區(qū)域與晶粒內(nèi)部存在電化學(xué)上的不均勻性,這種不均勻性是金屬材料在熔煉、焊接和熱處理等過(guò)程中造成的。
?。?)晶界析出二相,造成晶界某一合金成分的貧乏化;
?。?)晶界析出易于腐蝕的陽(yáng)極相;
?。?)雜質(zhì)與溶質(zhì)原子在晶界區(qū)偏析;
?。?)晶間腐蝕檢驗(yàn)原子排列雜亂,位錯(cuò)密度高;
(5)新相析出或轉(zhuǎn)變,造成晶界處較大的內(nèi)應(yīng)力。這些原因均可能構(gòu)成特定體系的晶間腐蝕機(jī)理模型。
3、在腐蝕介質(zhì)作用下,晶體內(nèi)部雖僅呈微弱腐蝕,工件表面也看不出有什么明顯的損壞,但晶界卻迅速被溶解,并不斷深入,完全破壞了晶粒之間的聯(lián)系,即產(chǎn)生“晶間腐蝕”。焊接時(shí)工件被加熱,碳和鉻都會(huì)從奧氏體晶粒內(nèi)部向晶界擴(kuò)散,并在晶界上生成碳化鉻,致使晶界產(chǎn)生“貧鉻”現(xiàn)象,當(dāng)晶界上鉻的含量下降到13%以下時(shí),就失去了防腐作用,在腐蝕介質(zhì)作用下晶界會(huì)被迅速腐蝕。
晶間腐蝕檢驗(yàn)的目的就是為了檢測(cè)其腐蝕的程度,以及導(dǎo)致腐蝕的原因,并且得到一個(gè)確切的腐蝕數(shù)據(jù),對(duì)于很多的設(shè)備來(lái)說(shuō),必要的檢驗(yàn)是不能缺少的,所以說(shuō)要定期檢查才行。